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電子產品檢測電子產品檢測 1.元器件: ■電感:電感值、額定電流、耐壓、品質因數、可焊性、壽命 ■電容:容值、絕緣強度、耐電壓、介質損耗、可焊性、壽命 ■電阻:接觸電阻、絕緣電阻、溫度系數、動作電流、可焊性、壽命 2.DPA測試: ■I外部目檢 ■鍵合強度 ■開封 ■X-ray檢查 ■掃描電鏡SEM檢測 ■玻璃鈍化層 ■物理檢查 ■C-SAM聲學顯微鏡檢查 ■可焊性 ■密封試驗 3.失效分析: 失效分析是指利用電學、物理和化學等各種分析技術和手段分析產品失效機理和原因的過程。在查找研發、生產、試驗、應用等各環節產品故障或失效的根本原因中起到了關鍵作用,是改進和提高產品可靠性最有效的手段之一。 上一篇SVHC及其他有毒有害物質下一篇顯微分析 |